蜜蜂金服股票配资平台www.vuessp.cn AMD锐龙5000系列APU新进展:2021年发售,13款终端曝光

时间:2020-06-27  来源:未知   作者:admin

CPU方面,“塞尚”系列APU采用台积电7nm制程工艺打造的Zen 3架构CPU。

据外媒Wccftech报道,“塞尚”系列APU将在AM4平台上推出。

KomachiEnsaka还指出,“塞尚”系列APU将采用GFX9架构,这意味着“塞尚”系列APU采用的GPU将是现有Vega GPU的升级版蜜蜂金服股票配资平台www.vuessp.cn,而不是此前传言的RDNA 2架构GPU。相比于Zen 2架构蜜蜂金服股票配资平台www.vuessp.cn,Zen 3架构的CPU核心在效能功耗比和效率方面有巨大的提升。

文章来源:Wccftech

。这意味着AM4接口将持续到2021年。

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▲AMD CPU路线图

今年4月份蜜蜂金服股票配资平台www.vuessp.cn,AMD发布了面向笔记本电脑产品的“雷诺瓦”系列APU。由于采用相同的封装设计,台式机用户可以从他们现有的处理器升级到新的处理器,而无需更换主板。

作为“雷诺瓦”系列APU的替代,“塞尚”系列APU将于2021年发布,面向台式机和笔记本电脑。

根据KomachiEnsaka爆料,代号“塞尚(Cezanne)”的AMD锐龙5000系列APU将支持1638设备ID。

“塞尚”系列APU将采用与现有芯片相同的FP6/AM4封装。

据悉,代号“雷诺瓦”的AMD锐龙4000系列APU使用1636 PCI ID,AMD定制的低功耗“梵高”系列APU将采用163F PCI ID。Wccftech称,AMD或将在2022年把AM4平台升级到AM5平台。另一位爆料者Rogame称,其发现了至少13款将采用“塞尚”系列APU设备的ID。未来几个月内,“雷诺瓦”系列APU将在台式机AM4平台上亮相。“塞尚”系列APU分为两类产品:面向高性能需求的“塞尚-H”和面向低功耗需求的“塞尚-U”。考虑到AMD将于今年晚些时候发布代号“弗美尔(Vermeer)”的Zen 3架构台式机芯片、并将在2021年发布更多部件来填补产品阵容的空白,升级AM4平台是很有可能的

  原标题:美国过半州新冠肺炎病例激增 四个州检测阳性率达两位数 来源:央视新闻客户端

  中证网讯(记者 彭扬)中国证券报记者17日获悉,6月15日工农中建四大行主动下调了3年期、5年期大额存单发行利率,由原来的存款基准利率1.5倍调整至1.45倍。6月15日至17日,四大行一共发行了接近8亿元的3年期和5年期大额存单,利率均不超过存款基准利率的1.45倍。

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